75g de Soldadura Fundente en Pasta Suave Ambiental de la Resina de Pasta de IC Para la Metalurgia de las Piezas de Gel Fundente de Soldadura de Soldadura Demasiado

$131.99

SKU: w481
Categoría: Herramientas
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Etiquetas: la resina, soldadura de estaño, de oro de flujo de la pasta de, el chip ic, qsi soldadura flux, flujo de la pluma, fundente de soldadura, fundente para soldadura, estaño para soldar a pegar, bga flujo líquido.

descripción:

100% nuevo de alta calidad

Pocos residuos, no hay necesidad de limpiar.Excelente soldabilidad

Conjunto De Alta Intensidad.Bueno Inmersión

Ningún Veneno No Orrosion.Un Buen Aislamiento

Soldadura suave superficie

No hay deterioro no seca

IC y PCB no son corrosivos

Un rendimiento estable y una baja volatilidad

No irritante olor, seguro y confiable

Fuerte aislamiento, soldadura suave superficie

Fuerza viscosa duradera, no es fácil de secar.

El Color como se muestra

Capacidad: 75 g

PH neutro: PH7+0.3/ 7-0.3

Usos:Conveniente para el teléfono móvil, PC de la tarjeta de ECI electrónicos de precisión nivel de chip durante el proceso de soldadura.

Embalaje: 1 x 75 g de Flujo de la goma

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Feature9 soldadura blanda
Feature4 Soldadura
Feature11 el estaño estaño
Feature12 tin fundente de soldadura electrónica
Tamaño De Partícula 1-10μm
Feature10 soldadura de estaño pasta
Feature2 para la soldadura
Origen CN(Origen)
Feature6 Plomo
Feature7 todo para la soldadura
Feature8 flujo de pasta
PH neutro 70.3
Certificación NINGUNO
Característica1 Pasta de soldadura
Granularidad 1(um)
Número De Modelo La resina de pasta de
Feature3 MECÁNICO
Feature5 la resina
Viscosidad 1

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